近年來，國內(nèi)電子、光伏等行業(yè)發(fā)展迅速，電子設(shè)備元器件的超大規(guī)模集成化、數(shù)字化、輕量化及小型化日益受到科研人員的重視。作為微電子器件制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一，導(dǎo)電銀漿在航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生、工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

微電子器件制造所采用的導(dǎo)電銀漿使印刷制備的電路器件或?qū)Ь€在常溫常濕的環(huán)境下能夠穩(wěn)定工作。導(dǎo)電銀漿經(jīng)過絲網(wǎng)印刷在基底上形成幾微米至幾十微米厚的電路圖案，再通過干燥、燒結(jié)等工藝使得粘結(jié)相顆粒熔融連接，印刷導(dǎo)線致密化，漿料中的導(dǎo)電相顆粒連接，終形成所需的功能電路。

導(dǎo)電銀漿的組成
大多數(shù)導(dǎo)電銀漿是一種主要由導(dǎo)電相（銀）、粘結(jié)相、有機載體三部分按一定比例混合并均勻分散的膏狀材料，有些電子漿料還會加入一些助劑以改善性能，具體如下：

1、有機載體：
電子漿料中的有機載體的粘度、流平性嚴(yán)重影響著電子漿料的流變特性、印刷性能及漿料與基材的附著強度。另外，觸變劑、活性劑、膠凝劑、流平劑、消泡劑等添加劑可以改變有機載體的性能，合適的有機載體可以幫助電子漿料的性能得到質(zhì)的提升。

2、粘結(jié)相：
有機粘結(jié)相常用于低溫?zé)Y(jié)電子漿料，無機玻璃型粘結(jié)相常用于高溫?zé)Y(jié)電子漿料，玻璃型粘結(jié)相主要成分是一些金屬及其氧化物。粘結(jié)相在電子漿料中的作用是提高導(dǎo)電膜層的導(dǎo)電性能及機械性能，保證導(dǎo)電膜層與基材的結(jié)合強度。

3、導(dǎo)電相：
導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電相是銀，在銀顆粒燒結(jié)過程中相互連接形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，賦予了導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電性能。除了銀粉，電子漿料常用的導(dǎo)電相是碳、金屬粉末和金屬氧化物，金屬粉末—Cu、Ni、Zn、Al、Au等導(dǎo)電性能優(yōu)異。

導(dǎo)電銀漿從固化方式分類可分為燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿、低溫固化導(dǎo)電銀漿、自干熱塑型導(dǎo)電銀漿，下面將做具體介紹：
燒結(jié)型電子漿料以銀粉作為導(dǎo)電相、玻璃粉作為粘結(jié)相、有機溶劑及其他助劑混合作為有機載體混合制，此類導(dǎo)電銀漿燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度一般>500度。

選用導(dǎo)電相粉粒徑為1～25μm球形顆粒，粒徑太小容易氧化，粒徑太大會造成絲網(wǎng)印刷困難；選用低熔點無鉛鎘玻璃粉，有助于提高漿料導(dǎo)電性及漿料與基材的結(jié)合強度；有機溶劑選用松油醇、乙基纖維素、聚乙烯醇、乙酸乙酯、偶聯(lián)劑等其他助劑，60～100℃熱熔有機溶劑制備有機載體，有機載體應(yīng)具有良好的粘度。