導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。那么導電膠在使用中會被哪些因素影響呢？

1、水分對導電膠的影響

導電膠中的水可能發(fā)生塑化和浸漲兩種作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，強度和膠黏劑的模量；水的浸漲作用可以產(chǎn)生浸漲應力，甚至發(fā)生不可逆的物理化學的變化。水可以侵蝕膠黏劑和基體的界面從而降低了接頭的強度。

2、高溫對于粘接強度的影響
高溫對于粘接強度的影響是很大的：如果導電膠的熔點較低，如一些熱塑性的膠黏劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時候，塑性流動會導致接頭變形，強度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動，它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導致的強度降低。低溫對于粘接強度也是有影響的：導電膠里面是有應力的，在室溫下，低模量的導電膠通過變形很容易消除應力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導電膠很難消除應力集中。導電膠內(nèi)部存在著應力集中和應力梯度，可能使導電膠由于應力太大，膠接處發(fā)生膨脹和收縮的變化，導致膠接處失效。

3、電化學腐蝕對于接觸電阻的影響
有學者研究出來電化學腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主導因素。而電化學腐蝕通常要具備以下的幾個條件：（1）有水和電解質(zhì)存在；（2）有電化學勢不同的金屬接觸；（3）兩種金屬要有一種的電化學勢低于0.4V。

4、外力沖擊對導電膠影響

印刷電路板在裝配的過程中，難免會發(fā)生碰撞和振動等沖擊，必然要求在此應用的導電膠具有良好的耐沖擊的性能，導電膠與現(xiàn)有的錫鉛焊料的強度相比稍有不足。NCMS要求對于PLCC（塑料有引線芯片封裝）載體可以經(jīng)受6次從1.524m的高度掉下，但是現(xiàn)有的導電膠材料大多不能滿足這一點。基體膠是影響導電膠沖擊韌性的重要因素，導電膠中通常采用的環(huán)氧樹脂韌性差,所以對導電膠基體進行化學或物理增韌在改善導電膠沖擊性能上可以達到比較理想的效果。

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