劃重點(diǎn)：寶銀教您透明導(dǎo)電銀膠怎么選，在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，半導(dǎo)體封裝過程一般通過點(diǎn)膠過程將銀膠轉(zhuǎn)移到支架，粘結(jié)芯片后通過低溫固化實(shí)現(xiàn)。封裝過程對(duì)精密度要求很高，因此除了導(dǎo)電銀膠應(yīng)該具有的粘結(jié)性、固化后導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、儲(chǔ)存性等基本性能之外，導(dǎo)電銀膠的流動(dòng)性、觸變性等應(yīng)用性能對(duì)點(diǎn)膠后半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)影響巨大。

       降低熱膨脹系數(shù)，減少收縮性，提高抗沖擊強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內(nèi)聚能低，因此力學(xué)性能不高。選擇適當(dāng)顆粒大小的填料，能起到的效果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結(jié)合，形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。
在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料，通常均為金屬粉末。

       導(dǎo)電銀膠中溶劑的溶解度和極性，它是選擇溶劑的重要的參數(shù)，這是因?yàn)槿軇?duì)印刷適性和基材的結(jié)合固化都是有較大的影響。同時(shí)溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有無毒性，都是應(yīng)該要考慮的因素。

      由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。表二十列舉了一些金屬的電阻率。
導(dǎo)電膠粘劑簡稱導(dǎo)電膠，

      固體鉭電解電容器用導(dǎo)電銀膠，主要由導(dǎo)電銀和有機(jī)載體組成。導(dǎo)電銀膠采用一定的施工工藝涂覆在鉭電解電容器上，形成粘附牢固、具有一定強(qiáng)度的 導(dǎo)電涂膜。填料銀是組成中的一個(gè)重要組分，為完成施工工藝，導(dǎo)電銀膠中還含有成膜物質(zhì)和有機(jī)溶劑組分。

      是一種既能有效地膠接各種材料，以具有導(dǎo)電性能的膠黏劑。通常的導(dǎo)電膠在高分子樹脂與固話中加入導(dǎo)電填料.固化之后具有導(dǎo)電性.連接導(dǎo)電材料并且具有較粘性的特殊導(dǎo)電型高分子材料.目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此較多使用的均為填充型導(dǎo)電膠。

     上海寶銀電子材料有限公司于1996年12月成立至今，倚重自身的努力和母公司核工業(yè)第八研究所強(qiáng)大的科研力量，專業(yè)從事生產(chǎn)加工和銷售電子漿料及相關(guān)新材料，并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢、技術(shù)開發(fā)和技術(shù)服務(wù)。在導(dǎo)電銀漿料這個(gè)新材料領(lǐng)域方面積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)水平處于先進(jìn)水平，歡迎您隨時(shí)咨詢！